ブロードバンドネットワーク(ネットワークLSI ⁄ 高速IC)
Broadband Network (High-speed Transmission ICs)

ブロードバンドネットワーク(ネットワークLSI ⁄ 高速IC)製品ラインナップ

ネットワークLSI ⁄ 高速IC

Gen3 600G High Performance [NLD0690]

第3世代16 nm CMOSコヒーレントDSPファミリの第2製品。32Gbaud ExaSPEED 200と比較してラムダあたりのファイバ容量を最大600Gbpsまで3倍に拡張し、ファイバ到達距離を60%延長します。

Gen3 200 Low Power [NLD0670]

200G 16QAMおよび100G QPSKに対応する第3世代のコヒーレントDSP。28G CAUI-4および11G CAUI-10インタフェースを備え、CFP2-ACOを並べる高密度ラインカードや低消費電力 CFP-DCOを実現します。

Gen2 200G High Performance [NLD0660]

第2世代の高性能コヒーレントDSP。16QAM、8QAMおよびQPSK変調方式に対応。新規設計のDSPコアにより、OSNR受信特性を約3dB改善、伝送距離を2倍に拡大しました。

Gen2 100G Low Power [NLD0640]

第2世代の低消費電力100G DP-QSPKコヒーレントDSP。4チャンネルADCおよびOTNフレーマ機能を第1世代DSPに統合し、100ギガビットイーサネット信号を直収。
業界初の20nm CMOSプロセスを採用し、これまでの3チップ構成(第1世代DSP、外部MUX-IC、外部OTNフレーマIC)と比較して、電力・フットプリントともに1/3以下を実現(~0.2W/Gbps)。

100G OTNフレーマ

100Gbpsの光伝送ネットワーク(OTN)用フレーマチップ。100Gbps、40Gbps、10Gbpsのクライアント信号を100Gpbs OTNフレームに収容。トランスポンダ、マックスポンダ、リジェネレータの三つのモードに使い分けられます。ITU-T G.709(v3)に準拠する高性能EFECを搭載します。

製品紹介・Tech Info

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